（原标题：颀中科技：2024年营收延续翻新高 积极回馈纷乱投资者）东京热qvod

4月1日，颀中科技(688352.SH)发布2024年年报。请问期内，公司杀青贸易收入19.59亿元，同比增长20.26%，其中主贸易务收入19.10亿元，同比增长19.93%。利润方面，公司杀青归母净利润3.13亿元，扣非归母净利润2.77亿元，主贸易务毛利率31.16%，延续保持行业超过水平。

同期，公司还深远了《2024年度利润分拨预案》，拟每10股派发现款红利0.5元(含税)。自上市以来，颀中科技延续强化分成力度，加上2024年前三季度已分拨的现款分成，颀中科技2024年度累计现款分成达1.19亿元，占归母净利润的比值达37.95%，充分展现出公司回馈投资者的决心。

积极开拓第二增长弧线

手脚境内少数掌捏多类凸块制造手艺并杀青限制化量产的集成电路封测厂商，颀中科技的阛阓占有率遥遥超过。年报自大，2024年，公司自大驱动芯片封测业务销售量达1，845，291.05千颗，杀青贸易收入17.58亿元，是境内收入限制最高的自大驱动芯片封测企业，在大家自大驱动芯片封测界限位列第三名。

现时，自大产业往大陆回荡的效应延续发酵。对此东京热qvod，颀中科技暗示，公司将稳妥行业发展趋势及新手艺的迭代升级，从AMOLED、Micro Oled到新动力车、5G、Wifi7连气儿等新式愚弄采取要津立基点，束缚鼓励新研发项指标开展，进一步优化家具结构，延续夯实公司高质料发展的“硬实力”。

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与此同期，颀中科技积极实际公司业务河山，向笼统类集成电路先进封测厂商迈进。请问期内，公司积极布局非自大封测业务，加速开辟第二增长弧线。勾搭在凸块制造和覆晶封装等先进封装手艺上积聚的丰富教养，公司束缚拓展DPS封装手艺的关系制程，布局非自大类业务后段制程，健全覆晶封装工艺，酿成凸块制造、晶圆测试、覆晶封装、芯片制品测试的全制程办事，进一步增强了往日竞争力。

尽头地，针对功率器件及集成电路散热及封装趋势，公司经兴建置正面金属化工艺&晶圆减薄-后面研磨/后面金属化的制程，可加大对集成电路及功率器件的阛阓遮掩。2024年，颀中科技非自大类芯片封测贸易收入1.52亿元，较旧年同期增长16.98%。由此可见，公司第二增长弧线运行平稳流露内容性撑持。

延续高筑研发翻新壁垒

在现时浓烈的阛阓竞争样貌下，颀中科技相持勤勉于中枢手艺的研发、翻新和优化。比年来，公司的研发翻新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业超过的研发效用。以铜镍金凸块为例，公司是现在境内少数可大限制量产铜镍金凸块的企业，开垦出了“低应力凸块下金属层手艺”、“微间距线圈环绕凸块制造手艺”、“高介电层加工手艺”、“自大驱动芯片铜镍金凸块制造手艺”、“凸块镀铜平整手艺”等中枢手艺。

2024年，公司连接开展车规级高安适性覆铜芯片及铜柱芯片封装的计议，同期开垦完成高密度多引脚多层电镀凸块愚弄于自大驱动芯片的计议并导入量产，大尺寸高厚度钝化层芯片的计议也进入量产阶段，可在较低资本下灵验提高电源处理芯片等家具的性能。同期，公司延续丰富家具结构，跟着AMOLED家具在智高手机等界限的快速渗入，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈平稳飞腾趋势。

年报自大，颀中科技2024年研发干涉已达1.55亿元，较上年同期增长45.53%，占贸易收入的比例提高至7.89%，同比加多1.37个百分点。收尾2024年底，公司累计得到127项授权专利和1项软件文章权，其中127项授权专利包括发明专利60项、实用新式专利66项、外不雅策划专利1项，延续夯实公司的手艺护城河。

值得一提的是，2024年12月，颀中科技还与合肥工业大学微电子学院竖立了集结实验室。接下来，两边将在集成电路策划、半导体材料、微纳加工手艺等要津界限共同攻关，并重心围绕金属凸块的电热性能、结构优化策划等要津问题开展系统性、前瞻性的计议，为高性能、高可靠性电子家具的制造提供更强有劲的手艺撑持。

近期，跟着国度专项债及数码家具“国补”战术全面落地，阔绰电子行业迎来战术与阛阓的双厚利好，供应链弹性明确。对此，颀中科技暗示，公司将紧抓行业发展机遇，以翻新为引擎，通过强化中枢手艺上风、拓展非自大业务河山，延续为集成电路产业链注入发展新动能。

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